白光LED 亮化效果示意图 以其效率高、功耗小、寿命长、固态节能、绿色环保等显著长处,被认为是“绿色照明光源”,预计将变成继白炽灯、荧光灯以后的第三代照明光源,具有无穷的发展潜力。使用荧光粉转换的办法完成白光是当前研讨得*多*热的一种办法。

    当前功率型白光LED封装技术还很不成熟,散热及荧光粉涂层是两大封装技术打破要点。用于照明范畴的白光功率LED,其色温与色度的空间散布均匀性 亮化效果示意图是产品功能的重要目标。人眼能分辩的色温区别为50～100 K,当前一般LED器材色度的均匀性仍不抱负,乃至单颗LED的角向色温区别可大到800 K。这是由于荧光粉浓度一守时,蓝光被转换成黄光的几率与蓝光出射进程中遇到的荧光粉厚度成正比,荧光粉厚度不均恰是构成白光LED角向色温区别的主要原因。可见,对于白光LED,出射白光光斑均匀性研讨与改善是一个重要课题。

    我们使用现在干流的灌封点胶技术, 选用不一样的荧光粉层形状与构造, 制造了五种样品,A1～A5,荧光粉层的制造进程主要有两个过程,首先在芯片上涂覆一层通明的硅胶,将其烘干构成通明硅胶层;再在硅胶层上涂敷荧光粉和通明硅胶的混合物。在芯片的正面,荧光粉层厚度约为25μm。

    样品A1的构造是先在LED芯片发光层上涂敷较厚的硅胶层,其厚度约为荧光粉层的2倍,该硅胶层覆盖了全部金属的衬底基座,再在烘干的硅胶层上涂敷荧光粉胶层,样品A2的构造与A1构造根本相似,也是在LED芯片发光层上先涂敷硅胶层,其厚度约为荧光粉层的1 /2,该硅胶层覆盖了全部金属的衬底基座,再在上面涂覆荧光粉层,其略不一样之处在于此时硅胶层的厚度显着更薄,亮化效果示意图但因由人工操作,差错可能会很大样品A3的构造是沿衬底边际在金属基座上涂敷硅胶层,该硅胶层的高度不超越倒装芯片的陶瓷衬底,正巧与陶瓷衬底填平,而芯片上面的发光层没有硅胶,烘干后,在全部芯片上涂敷荧光粉层。