几种灯珠有哪些优势与缺点？
时间：2021/7/16 11:27:25 浏览：1193
1、3528灯珠介绍：3528单颗灯珠是0.06W，一般芯片尺寸大小是10*16nm，10*18nm或者是10*23nm（芯片尺寸越大可承受电流越大，亮度也会越高）现在市场上用来做日光灯的*常见的亮度在7-8LM，有些LED厂家为了降低成本实际使用的有可能是6-7LM。
3528灯珠优缺点分析：
（1）光斑：3528厚度是1.8mm，主要是点发光，做成日光灯更加容易产生光斑（pc面罩很铝壳接触处会有明显的光斑，还有堵头那里会有光斑）。
（2）散热性能：3528贴片散热性能较差，底部散热片与芯片之间还隔着一层塑料，所以散热性能较差，LED厂家做成日光灯管用的灯珠数量又多，所以整灯散热性能也是较差，大家都知道LED灯具的寿命主要影响因素*是温度，所以这个对灯管的寿命是有很大危害的。
（3）灯具成本：做成日光灯管成本更高，光效更低。
2、3014灯珠介绍：3014单颗灯珠是0.1W，一般芯片尺寸大小都是10*23nm（芯片尺寸越大可承受电流越大，亮度也会越高），现在市场上用来做日光灯的*常见的亮度是10-12LM的。
3014灯珠优缺点分析
（1）3014采用垂直式封装结构，芯片与散热片直接导通，LED厂家提高了散热性能，从而可以承受更高的电流（30ma），亮度也得到了提升。
（2）3014厚度只有0.8mm，可以解决3528侧面产生光斑问题，但是3014发光面积较小，出光率大概只有85-88%，整灯亮度可以提高。
（3）成本：3014成本相对会低一点.
3、2835灯珠介绍：2835单颗灯珠有0.12W 14-16LM（芯片尺寸大小是10*23nm），有0.2W 22-24LM（芯片尺寸大小是10*30nm），这两款灯珠都适合用来做日光的。
2835灯珠优缺点分析：
（1）2835灯珠使用垂直式封装结构：芯片直接导通散热片，而且散热片面积是3014的2倍左右，进一步提高了灯珠本身的散热性能，从而可以承受更大电流（40-60mA），亮度也更高，优良的散热性能设计，也对LED芯片的光衰、寿命更有保障；
（2）超薄结构：2835厚度也是0.8mm，LED厂家可以解决3528存在的光斑问题；超大的发光面（方形发光面）：可提高出光率：达到90%。
（3）成本：还是20W为例：1、如果选择使用0.12W 14-16LM的2835，那20W的日光灯需要144粒灯珠。
4、5630灯珠介绍：
5630单颗灯珠是0.5W，芯片尺寸：5.6x3.0x0.65mm（芯片尺寸越大可承受电流越大，亮度也会越高），现在市场上用来做日光灯的*常见的亮度是40-76LM的。
5630灯珠优缺点分析：
（1）5630采用垂直式封装结构，芯片与散热片直接导通，提高了散热性能，从而可以承受更高的电流（150ma），亮度也得到了提升。
（2）5630厚度只有0.65mm，可以解决5630侧面产生光斑问题，稳定性高。
（3）成本：5630成本相对会高一点。
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